需要贴片的PCB板，设计时一定按标准设计，否则会导致焊接不良，和严重影响产量，如：
1，焊盘禁止有过孔，很多客户初次由DIP改SMD，把焊盘上或连接处做了个过孔，结果就是回流时，
锡成流动液态全流入过孔内，导致器件缺锡，虚焊，翘件等问题；
2，不做板边或器件离板边很近，这会使无法全自动生产，需要人工辅助放板，大大降低产量，
增加人工 成本，正常PCB板会在传送轨道上自行传送，这就需要留一定轨道边或离板边5mm内
不要放贴片器件方便传送。
3, MARK 标记，很多客户忘记此标记点，现在贴片机，印刷机等自动化设备全程自动视觉定位识别，
精度达0.001mm，如果用插件孔做视觉定位标记，对于小器件复杂的板子（工控主板，数码产品
主板，纺织机主板等）那是做不了的或不良率将很高，孔是由数控机单独钻的，不是和焊盘一次
成型，就存在偏差，贴片时就会相对焊盘贴偏，所以焊盘的MARK标记很重要。
焊盘过孔，板边，MARK标记是现在的板子经常出现的问题。
