在印刷电路板时受环境影响产生的焊接缺陷

1、 气泡。
smt加工焊接的过程中，将被焊接元器件的引线刺进印刷电路板的插孔内，焊接后，在引线的根部有喷火式钎料拱起，其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很大的空泛,这种焊接缺点称为气泡。发生空泛的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大,尽管焊接现已完毕,但是它的背所面还未冷却。由于热惰性,温度仍然在上升,此刻焊点外侧开端凝结,而焊点内部发生的气排出,便构成空泛。此外,焊盘上的污渍,元器件引线氧化处理不良,焊盘过孔太大,元件引线过细,钎料过少,松香用量过多等也会引起此现象。
2、钎料缺乏。
用电烙铁焊接时,当钎料过少会构成润湿不良,钎料不能构成平滑面而成平垫 状,这种焊接缺点称为钎料缺乏。发生这种缺点的原因之一是焊丝撤离过早;二是电烙铁与钎料接触的有用面积小,温度过高或焊接时刻过长引起的。钎料缺乏这种焊接缺点会因环境恶化构成电路的导通不良。这种焊接缺点的损害是焊点间的机械强度缺乏,能够经过再加焊锡丝从头焊接。
3、过热。
这种焊接缺点的表现为焊点发白、无金属光泽、外表比较粗糙。过热发生的原因主要是电烙铁的功率过大,烙铁头温度过高,加热时刻过长。过热的损害是焊盘简单掉落,简单构成焊点间的机械强度降低。
4、冷焊。
在smt加工焊接的过程中,钎料没有彻底凝结,被焊元器件导线或引线移动,此刻焊点外表灰暗无光泽、结构松懈、有细微裂缝等,这种焊接缺点称为冷焊。发生冷焊的原因是被焊元器件导线或引线移开太早、被焊元器件颤动、电烙铁功率不行。冷焊的损害是焊点间的衔接强度低、导电性欠好。防止冷焊的办法为在焊接过程中防止被焊元器件导线或引线的颤动。如果有怀疑,必要时能够加针剂进行重焊。
5、铜箔翘起、剥离、焊盘掉落。
铜箔从印制电路板上翘起、剥离,严峻的乃至彻底断裂,这种现象称为铜箔翘起、剥离。发生铜箔翘起、剥离的原因是在手艺焊接时,未能把握好操作方法,焊接时过热或会集加热电路中的某一部分;或许用烙铁头撬钎料等。铜箔翘起、剥离的损害是电路呈现短路现象。处理铜箔翘起、剥离、焊盘掉落的办法是加强操练、重复操练、熟练把握焊接方法。
6、 焊接完毕后,在对焊点进行外观查看(目测或用低倍放大镜)时,可见焊点内有孔，这种焊接缺点称为针孔。
发生针孔的原因主要是焊盘孔与引线空隙太大构成的。针孔的损害是焊点的衔接强度低,焊点易被腐蚀。处理针孔的办法为印制电路板上构成的，所开的焊盘孔不宜过大。
7、松香焊。
在针料与被焊元器件引线间构成一层钎剂膜及被溶解的氧化物或污染物,构成豆腐渣形状的焊点,这种现象称为松香焊,发生松香焊的原因是烙铁头移开太早,使钎剂未能浮到外表。松香焊的损害是焊点间的衔接强度缺乏,电路导通不良会呈现时断时通的现象。防止松香焊的办法为不宜加过多钎剂,焊接时刻要恰当。