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SPI锡膏检测采用可编程条纹光3D技术;智能控制6光源拍摄系统;2D/3D全覆盖检查技术;快速检测少锡、拉尖、短路、偏移、形状等不良.锡膏高度检测范围0~500um,最小可以检测50*50um 。
采用新的气体管理系统,可使炉内热气体交换效率更高,以获得更好的热补偿与热效率,完全满足各种无铅焊接工艺要求;加长型加热温区,能满足大产能的生产需求。符合多种规格过板(最大过板2 - 280mm),可高精度控制温度及炉温曲线重复。
波峰焊助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料,其质量的好坏直接决定了后...查看更多》
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